🎬 Вебинар | Теплоотвод в печатных платах

Публикуем запись нашего вебинара от 26 мая. Таймкоды: 00:18 Вступление 00:34 Почему важна тема теплоотвода в печатных платах? 01:21 Оценка необходимости теплоотвода  02:15 Ключевой параметр при проектировании  02:44 Расчет теплового баланса  04:32 Выбор материала  05:37 Примеры используемых материалов  06:43 Использование толстой меди  09:10 Использование переходных отверстий для теплоотвода  10:18 Заполнение переходных отверстий  11:12 Используемые проводящие и непроводящие пасты для заполнения переходных отверстий  12:06 Примеры структур платы при заполнении отверстий  12:25 Использование пазов на глубину  13:05 Ограничения при проектировании отверстий для теплоотвода  14:53 Платы на металлическом основании  19:25 Материалы металлического основания 21:25 Технология copper coin (медная вставка)  22:05 Примеры использования copper coin  22:21 Типы медных вставок  22:46 Виды embedded coin (встроенной медной вставки)  23:27 Использование attached coin (прикрепленной медной вставки)  24:18 Использование press-fit copper coin 22:15 Параметры медных вставок  26:35 Сводная таблица параметров медных вставок  27:19 Выводы по использованию медных вставок  28:42 Медные вставки в СВЧ-платах  30:47 Итоги по теплоотводу в печатных платах  33:00 Ответы на вопросы  Хорошего просмотра и до встречи на следующем вебинаре!