Жидкая термопрокладка K5 PRO / Применение и результат

Мы являемся официальным представителем компании в России. Возможна поставка любого объема. Свяжитесь с нами и мы предложим лучшую стоимость! Термопрокладка разработана и произведена в Греции компанией Computer Systems. Предназначена для уменьшения вероятности отказа компонентов BGA по причинам, связанным с перегревом. термопасты K5-PRO. • Разработана для использования в VRAM и GPU большинства из портативных и стационарных компьютеров, а также игровых приставок (PS), XBOX, Asus ROG, Apple Macbook Pro, Macbook Air и iMac. Это единственный продукт, который может заменить густую термопасту, используемую в устройствах Apple. • Может использоваться при любых термопрокладках толщиной вплоть до 3 мм. • Имеет коэффициент теплопроводности 5,3 Вт/(м*K) в 3 раза больший, чем у термопрокладок, используемых в личных компьютерах и электронных устройствах. • Проста в использовании, так как может быть нанесена непосредственно на электронный компонент ввиду отсутствия электропроводности. Разработана с целью выдерживать температуры вплоть до 250 градусов Цельсия. Консистенция: вязкая, пастообразная Теплопроводность 5,3 Вт/(м*К) Толщина нанесения: от 0.1 до 3мм Расход 10г: ориентировочно на 20 чипов Диапазон рабочих температур от -40 до 250 °С Термопрокладка не токопроводящая !!! Как купить: