Вебинар Применение blind, buried, microVia отверстий и back drills в Altium Designer

Запись вебинара 17 марта 2020 г. В рамках вебинара разработчик может познакомиться с процессом создания и особенностями применения blind, buried, microVia отверстий. Кроме того, рассмотрен вопрос настройки и использования обратного высверливания переходных отверстий (Back Drilling) в программе Altium Designer План вебинара: • Какие типы переходных отверстий применяются в печатных платах? Что такое HDI? • Причины применения blind, buried и microVia отверстий. • Технологии создания blind, buried и microVia отверстий. • Технология обратного высверливания back drilling и причины ее применения. • Создание переходных отверстий в Altium Designer - Добавление новых типов переходных отверстий в LSM. - Задание начального и конечного слоев перехода. - Задание размеров для blind, buried и microVia отверстий. - Размещение переходных отверстий при трассировке. - Особенности формирования выходной документации на микропереходы. • Создание обратного высверливания в Altium Designer - Добавление back drills в LSM. - Настройка правил проектирования для back drills. - Выходные файлы для back drills.