VPG LaserONE FL-Micro: лазерная система для всех видов микрообработки полупроводниковых материалов

Производство микроэлектроники требует внедрения технологий сверхточной обработки полупроводниковых материалов: - лазерной абляции кремниевых пластин; - резки и скрайбирования сапфира, кремния, ситалла и других кристаллов; - резки и перфорации прецизионной керамики. Для решения этих и других задач радиоэлектронной промышленности инженеры из VPG LaserONE разработали комплекс лазерной микрообработки FL-Micro на базе импульсных волоконных лазеров российского производства. На видео показана резка сапфира для изготовления полупроводниковых компонентов с помощью установки FL-Micro. --- Контакты: +7 (496) 255-74-00 VPG LaserONE - бывшее НТО "ИРЭ-Полюс"