Как паять корпуса BGA?

Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на нижней площадке платы. У нас данный термин не очень прижился и сами специалисты этот процесс ремонта называют просто «перекаткой» контактных шариков. Необходимость в этой процедуре возникает в случаях, когда требуется заменить сгоревшую микросхему, предварительно выпаяв её с посадочного места. Саму процедуру можно разделить на основные этап.... Концепция канала - основное направление" Обучение программному ремонту жк телевизоров". *Видеоуроки по правильному использованию программатора. *График выхода выхода видеуроков. *Возможность просмотра в любое время. *Индивидуальная помощь и ответы на вопросы. *Отдельные видеоуроки по ремонту шасси с подробным описанием процесса. Станьте спонсором канала, и вы получите доступ к эксклюзивным бонусам. Подробнее: Оборудование и иснтрумент с алиэкспресс. Ссылки на оборудование: EMMC КНИЖКИ С SMD Контакты: