Инструмент для снятия полупроводящего слоя — bonded semicon removing tool

Аватар автора
alroc
Машинка для снятия полупроводящего слоя с кабеля с изоляцией из сшитого полиэтилена или эпр. Tool to remove bonded semicon. ALROC CWB 18-60 Dia 18-60 Фаска 13 Глубина до 1,8 мм Ограничение длины разделки 25-30-40 мм Встроенный ограничитель

0/0


0/0

0/0

0/0