крепление микросхем BGA и любых трафаретов для реболлинга BGA чипа паяльной пастой, reballing

простое самодельное устройство для надежной фиксации микросхемы BGA и любых размеров трафаретов в том числе и сборок для восстановления шаров с помощью паяльной пасты или шаров . Имейте в виду при повторении конструкции - лезвия от ножей должны лежать на трафарете острием ,под небольшим углом , а не плашмя ! Почему использовал лезвия от ножей - потому что у них идеально ровное лезвие и сталь довольно жесткая ,не деформируется при нагреве. Пробовал рэболлить паяльной пастой процессор и оперативную память мобильников китайскими трафаретными сборками все идеально получается.