Piezo stage for wafer cutting for semiconductor processing.半导体加工之晶圆切割.

Пьезоэлектрическая керамика, пьезоэлектрические приводы, пьезоэлектрические двигатели, пьезоэлектрическая нанопозиционирующая ступень XYZ в 1 ~3 измерениях/сканирующая ступень/ линейная ступень перемещения, пьезоэлектрическая ступень рыскания, вращающаяся на 360° ступень, пьезоэлектрический позиционер объектива, пьезоэлектрический контроллер, усилитель мощности, индуктивность/емкость/ лазерный микрометр и т.д. Используются в обработка полупроводниковых пластин резкой. утончения пластин скрайбирование нарезка нарезка кубиками шлифовка и полировка (CMP) матриц пила для резки пластин и контроль толщины вафель пленки для вафель (ленты для нарезки кубиками) и синей ленты кромок вафель резки перед упаковкой на уровне вафель (WLP) высокоточной системы позиционирования при резке вафель и повышение интеллектуальности процесса резки вафель обработки ультратонких вафель Maggie Отдел продаж CoreMorrow Ltd. Адрес:1F, здание I2, улица Сюэфу, 191, район Нанган, Харбин, Китай. Мобильный телефон / Skype / WhatsApp / WeChat: +86-18903601882