Рентгеновский 3D-томограф Seamark XCT8500

Рентгеновский 3D-томограф XCT8500 для анализа полупроводников, IGBT-транзисторов и сложных BGA-компонентов, состоит из источника рентгеновского излучения, детектора, системы сканирования, системы реконструкции и анализа изображений. Он поддерживает такие методы контроля, как 2D/3D/КТ, и подходит для проверки качества, 3D-измерений и неразрушающего контроля. Определение микроскопических особенностей внутренней структуры образца в сочетании с программным обеспечением для качественного и количественного анализа позволяет проводить многоугловые измерения и анализ образца, а также автоматически определять соответствие/несоответствие стандартам и предоставлять эффективные данные для контроля качества продукции. В XCT8500 используется открытый микрофокусный источник рентгеновского излучения от швейцарской компании Comet, обеспечивающий разрешающую способность до 0,5 мкм. Он поддерживает методы 2D/3D/КТ и другие методы контроля и подходит для проверки качества, трехмерных измерений и неразрушающего анализа. XCT8500 можно использовать для проверки качества пайки электронных компонентов, компонентов BGA, интегральных схем (ИС) и их выводов, проверки полупроводниковых корпусов и внутренних соединений, проверки электронных силовых модулей (IGBT), а также для выявления дефектов на пластинах (WLCSP). В том числе для выявления отсутствующих деталей, отклонений, некачественных соединений, загрязнений, дефектов пайки, деформации выводов компонентов, пустот, эффекта «подушки» и других...