Вебинар. Многослойные печатные платы - основы проектирования для изготовления.

Выкладываем запись вебинара для инженеров-разработчиков, который состоялся 18 июня 2020 г. На вебинаре были рассмотрены технологии производства разных видов многослойных печатных плат в нашем Технопарке Зубово (Московская обл). Отдельно мы остановились на особенностях проектирования с точки зрения дальнейшего производства. Программа: ✓ Типовые сборки печатных плат ✓ Нетиповые сборки печатных плат: метод попарного прессования, гибридная многослойная печатная плата, многослойная печатная плата на металлическом основании. Спикер: Сергей Топоров, заместитель генерального директора Резонит, руководитель инженерной группы подготовки проектов к производству. 0:00 - Вступление 0:56 - Терминология 5:08 - Описание типовых сборок МПП (МСО) 6:42 - KB-6165F (IPC-4101 спецификация №99) 7:44 - KB-6167 (IPC-4101 спецификация №126) 7:52 - Важные особенности материалов 9:06 - TG150 9:31 - TG170 9:36 - Раскрой исходного материала 12:23 - Технологические возможности Резонит 13:14 - Нанесение фоторезиста 14:14 - Прямое экспонирование (LDI) фоторезиста. Первая операция влияющая на класс точности 18:32 - Проявление фоторезиста 19:12 - Травление меди 21:03 - Оксидирование меди 22:00 - Прессование пакета 23:24 - Выбор минимальной толщины препрега 27:15 - Сверление сквозных отверстий. Вторая операция влияющая на класс точности 28:58 - Формирование внешних слоев 29:18 - Гальваническое (электрохимическое) осаждение меди 30:30 - Гальваническое (электрохимическое) осаждение металлорезиста 31:23...