JK BMS PART 3 B2A24S-20P - Rs485 Problemes - sends only Zeros -Stripped - Where is IC for CAN?

Zerlegen und Bestandsaufnahme von BMS Aufbau und Konstruktion BMS jikong - Es wird immer schlimmer(Drahtbrücken, Thermalpads zu klein) ... Schade ums Geld , usw. ... UC Microcontroller : HK-HK32F103CBT6 2.ter Microcontroller: HK-HK32F030MF4P6 UC Bluetooth Modul: BK3432 IC Isolator RS485 : Pai Semi 122U31 Mosfets : SH1004B jetzt trau ich dem BMS noch weniger ... Es wird wohl als Bastel BMS kontrolliert und überwacht eingesetzt, ich verwende es nicht an Standorten wo Leib und Leben eine Rolle spielt! Kann ich auch nicht empfehlen! Ein hitzeresistenter Isolator für die beweglichen Drahtbrücken wäre nett. Epoxy vielleicht. ...Die Mosfets sollen natürlich auch keine Wärmeisolierung bekommen... Thermopad müssens natürlich neu und aussreichend groß verbaut werden! Fehlt da Hühnerfutter(Can IC , Digital Isolator) auf der Platine ? Einen Link zu diesem Video haben Sie auch von mir bekommen! Wann jemand hochauflösende Foto s von seiner JK BMS( Platine) hat und vor allem vom Rs485 IC Bereich bei dem mir was fehlt , schick mir das bitte auf meine Email Addresse.