Печатная плата. Заполнение переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией

Технология заполнения переходных отверстий применяется в случае необходимости размещения переходных отверстий непосредственно на площадках компонентов, например, на термопадах и в площадках BGA корпусов, чтобы добиться хорошей плоскостности поверхности контактной площадки и избежать вытекания припоя через сквозные переходные отверстия. В видео мы подробно рассказали о процессе заполнения и преимуществах использования данной технологии. 0:00 Заполнение переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией 0:38 Почему разработчики используют используют заполнение отверстий в дизайне своих изделий 1:41 Сверление отверстий для заполнения 1:52 Очистка отверстий, удаление заусенцев 2:02 Прямая металлизация 2:13 Предварительная металлизация отверстий для заполнения 2:19 Фотолитография (нанесение фоторезиста, прямое экспонирование, проявление фоторезиста) 2:50 Окончательная металлизация отверстий под заполнения 3:00 Удаление фоторезиста 3:10 Заполнение отверстий компаундом 3:42 Термоотверждение 3:53 Очистка и выравнивание поверхности 4:21 Стандартный технологический процесс производства 4:40 Почему заполнение компаундом трудоемкая технология #инженер