Подготовка BGA чипа EMMC к пайке на материнскую плату - накатка шаров (боллинг) - Александр Кузин

Готовим EMMC (embedded Multimedia Memory Card - чип оперативной памяти мобильного устройства) к пайке на материнскую плату. Накатываем шары на чип. Инструкция - 1. Наносим флюс на чип и свинцовосодержащим припоем с помощью паяльника пролуживаем пятаки чипа. 2. Отмываем чип. 3. Совмещаем трафарет с контактами на чипе и фиксируем коптоновым скотчем. 4. Мажем паяльную пасту в дырки трафарета. 5. Излишки убираем ватной палочкой без нажима. 6. Накладываем сверху стекло (желательно от айфона), придавливаем его пинцетом. 7. Сверху греем паяльным феном (температура 295 градусов) до появления шариков из припоя. 8. Ждем, пока шарики затвердеют, затем снимаем чип с трафарета. 9. Мажем чип флюсом и дуем на него феном до момента 10. Готово!