Пайка SMD компонентов при помощи горячего воздуха

Аватар автора
ЧИП и ДИП
* При монтаже SMD компонентов используется технология установки компонентов на паяльную пасту и общий прогрев платы, при котором происходит испарение флюса и припаивание компонента к плате частицами припоя их пасты.

0/0


0/0

0/0

0/0